電子情報技術部会　エレクトロニクス交流会エレクトロ二クス応用技術講演企画WG 講演会「これからのワイドバンドギャップ導電膜」の詳細

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イベント名 電子情報技術部会　エレクトロニクス交流会エレクトロ二クス応用技術講演企画WG 講演会「これからのワイドバンドギャップ導電膜」
日時 2016-10-17 14時30分～18時10分
場所 当協会会議室
概要 講演（１）１４：３０～１５：４５　〇　　
講師：福田　伸子　氏
　　　 国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　　　フレキシブルエレクトロニクス研究センター　主任研究員
演題：「溶液プロセスを利用した酸化物デバイス技術」
要旨：印刷・塗布技術を用いた電子デバイス製造技術は、フレキシブルなデバイスや自由な形状の部材上へのデバイス構築など、これまでのデバイス製造技術では成し得なかった新しいものを生み出す可能性を秘めている。印刷・塗布技術でデバイス製造を行うには、電子機能発現性と印刷・塗布適合性を併せ持つインクが不可欠である。本講演では、印刷や塗布技術に適合する酸化物半導体材料の設計やデバイス製造プロセスについて紹介する。

講演（２）１５：５５～１７：１０　〇
講師：中積　誠　氏
　　　 株式会社ニコン　主任研究員
演題：「ミストデポジション法を用いたITO透明導電膜の開発」
要旨：従来の湿式成膜では、基板上で熱による結晶生成を行う為、200℃以上の高い成膜温度が必須であった。一方我々は、あらかじめ合成された結晶性ITOナノ微粒子を溶液に分散し、それをミスト化して基板上に噴霧することでITO透明導電膜を得ることに成功した。この成膜方法のメリットは簡便で且つ低装置コスト、200℃以下の低温形成が可能という点である。講演では他の湿式成膜との違いや、ミスト法ならではの特徴、アプリケーションの提案などを報告し、活発なディスカッションを行いたい。

懇親会　１７：１０～１８：１０　

＊受付は１４：００からとなります。　　　　　　
参加費・懇親会費について 会員：無料（会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html）
非会員：10,000円　（当日受付でお支払いください。）
懇親会費：無料
募集人数 100 人