電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会 実装技術企画WG講演会「パワーモジュールの最新技術動向」のご案内の詳細


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イベント名 電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会 実装技術企画WG講演会「パワーモジュールの最新技術動向」のご案内
日時 2016-05-20 14時0分~18時0分
場所 当協会会議室
概要 (受付は13:30からとなります)

講演(1)14:00~15:30 〇  

講師:高橋 良和 氏
    富士電機㈱ 電子デバイス事業本部 開発統括部 技師長

演題:「パワー半導体モジュールパッケージ技術・材料技術の最新動向」

要旨:
 パワー半導体モジュールは、産業分野、自動車分野、鉄道分野などの社会インフラを支える電力変換装置にとって必要不可欠なキーコンポーネントである。最近では低オン抵抗、低スイッチング損失、高周波、高温動作可能な次世代IGBTやSiCデバイスが開発されており、これらのデバイスの優れた性能を引き出すパワー半導体モジュールパッケージおよび各種構成樹脂、接合材料などの研究・開発が加速されている。
 今回の講演では、最新のパワー半導体モジュールパッケージ技術・材料技術の最新動向と将来展望を述べる。
     
講演(2)15:30~17:00 〇

講師:中尾 一成 氏
    福井工業大学 工学部 電気電子工学科 教授

演題:「高パワー密度化のためのサーマルマネージメント技術」

要旨:
 パワーエレクトロ二クスシステムの高パワー密度化に向けたシステムインテグレーションのためのサーマルマネージメント技術の動向について述べる。その方向性として
      1.ヒートシンクのマイクロフィン化<高熱伝達特性>
      2.多面体・立体冷却<放熱面積の拡大>
      3.直接冷却(グリースレス)<熱抵抗の低減>  と、それをサポートする
      4.新材料開発<高熱伝導・高耐熱・高熱遮断・高信頼接合>  の事例を説明する。
 これら技術の統合の結果としての実装・冷却構造とパワー密度の関係について言及する。
     
懇親会 17:00~18:00

募集締め切り 5月18日(水)
参加費・懇親会費について 参加費: 当日受付でお支払いください。
        会員:無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html)
        上記以外:10,000円
懇親会費:無料
募集人数 100 人