電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会実装技術企画WG講演会 「パワーモジュールの最新技術動向」のご案内の詳細
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| イベント名 | 電子情報技術部会 エレクトロニクス交流会実装技術企画WG講演会 「パワーモジュールの最新技術動向」のご案内 |
| 日時 | 2016-03-22 14時00分～18時00分 |
| 場所 | 当協会会議室 |
| 概要 | 講演（１）１４：００～１５：３０ 〇 講師：加柴 良裕 氏 三菱電機（株） 生産技術センター 主管技師長 演題：「パワーモジュールパッケージング技術の現状と動向」 要旨：パワーデバイスを複数アセンブリしたパワーモジュールでは、絶縁、放熱、信頼 性などのパッケージ設計技術を始めモジュールの実装技術に至るパッケージン グ技術やインテグレーション技術開発が重要となる。本講演では、車載用やSiC デバイス搭載用等において、小型化、高機能化、高温動作化が進むパワーモジュ ールおよびその実装技術について現状と動向を紹介する。 講演（２）１５：３０～１７：００ 〇 講師：大塚 恵子 氏 大阪市立工業研究所 有機材料研究部 熱硬化性樹脂研究室長 演題：「マレイミドの反応性を利用した高耐熱性樹脂の材料設計と応用」 要旨：Si系パワーデバイスをはるかに超える優れた特性を持つために開発が進められてい る次世代パワーデバイスは、長期的に200℃の連続使用に耐えることから、現在 使用されているパワーデバイス実装材料用樹脂以上の性能が要求される。本講演 では、マレイミド樹脂をベースとした次世代パワーデバイス実装材料にも対応可 能な高耐熱性樹脂材料について、我々の研究を中心に紹介する。 懇親会 １７：００～１８：００ |
| 参加費・懇親会費について | 参加費： 当日受付でお支払いください。 会員:無料（会員リスト：http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html） 上記以外：10,000円 懇親会費：無料 |
| 募集人数 | 110 人 |