電子情報技術部会・次世代エレクトロニクス分科会 講演会「ウェアラブルデバイスの開発動向と材料ニーズ」の詳細

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イベント名 電子情報技術部会・次世代エレクトロニクス分科会 講演会「ウェアラブルデバイスの開発動向と材料ニーズ」
日時 2015-03-17 14時00分～15時00分
場所 当協会会議室
概要 講演会　１４：００～１８：００
　　　　＊受付開始は１３時半からです＊
　講演（１）１４：００～１５：３０　〇　

　　講師：関谷　毅　氏
　　　　　大阪大学　産業科学研究所　教授
　　　　　
　
　　演題：「次世代ウェアラブルセンサの開発の現状と課題、将来展望」

　　要旨：本発表では、現在のウェアラブルエレクトロニクスの取り組み
　　　　　を概観するとともに、そこから見いだされる次世代ウェアラブル
　　　　　センサの開発について紹介いたします。我々のグループでは、
　　　　　薄膜エレクトロニクス技術を用いて、装着感のないウェアラブル
　　　　　センサの開発を進めております。この取り組みにおける現状と
　　　　　課題、将来展望を報告します
　　　　　
　講演（２）１５：３０～１７：００　〇

　　講師：竹井　邦晴　氏
　　　　　
　　　　　大阪府立大学　電子物理工学科　助教　　

　　演題：「無機ナノ材料に注目したフレキシブルデバイス開発と研究動向」

　　要旨：無機材料は高性能且つ安定した材料として現在の電子デバイスに
　　　　　大きく貢献してきた。しかしその材料の硬さや価格の面でフレキ
　　　　　シブルデバイスへの応用はあまりされてこなかった。本問題の
　　　　　解決策として、材料をナノレベルまで小さくすることで機械的
　　　　　柔軟性及び大量合成による低価格化が期待されている。そこで
　　　　　無機ナノ材料を用いることによるフレキシブルデバイス実現の
　　　　　可能性について、私のこれまでの研究開発及び世界の無機ナノ
　　　　　材料研究の動向などから議論します。

懇親会　１７：００～１８：００
申込締切り　３月１３日（金）
参加費・懇親会費について 参加費：　当日受付でお支払いください。
　　　　　　　会員:無料（会員リスト：http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html）　　　　　　
　　　　　　　上記以外：10,000円
　　懇親会費：無料
募集人数 110 人