電子情報技術部会　次世代エレクトロニクス分科会講演会「3D造形における技術動向と材料ニーズ」の詳細

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イベント名 電子情報技術部会　次世代エレクトロニクス分科会講演会「3D造形における技術動向と材料ニーズ」
日時 2014-09-05 14時00分～18時00分
場所 当協会会議室
概要 講演　１４：００～１７：００
＊受付は１３：３０からとなります＊
講演（１）１４：００～１５：３０　〇　　

　　講師：辰巳 龍司 氏
　　　　　　株式会社　エイチ・ティー・エル　執行役員副社長　

　　演題：「電子ビーム溶融（EBM）による金属積層技術とその応用」

　　要旨：電子ビーム溶融（EBM）プロセスは真空中で行われるため、酸化しやすい性質の材料に向いている。
　　　　　また高出力の電子ビームは光速の約半分の速度に加速されて入射し金属のより深いところで熱に
　　　　　変換されるので高効率である。このような特徴をいかしたEBM技術、装置と応用について紹介する。


　　講演（２）１５：３０～１７：００　〇

　　講師：：中村　真人　氏
　　　　　　富山大学　工学部生命工学科　生体医工学分野　教授　　　

　　演題：「3Dプリンターの医療応用の考え方：材料による進歩向上」

　　要旨：近年、３Ｄプリンターが世界的なブームになっている。
　　　　　３Ｄプリンターでは、コンピュータから印刷するような手軽さで立体物が出力できる。
　　　　　材料を１層１層積層して造形し、従来の切削法や鋳型造形法ではできない
　　　　　内部構造を持つ立体構造物を作ることができる。
　　　　　様々な領域への応用が進められている中、医療への応用が世界の注目を集めている。
　　　　　本講演では、医療への応用の考え方を概説し、材料技術による進歩向上をともに考えたい。

懇親会　１７：００～１８：００
参加費・懇親会費について 参加費：　当日受付でお支払いください。
　　　　　　　会員:無料（会員リスト：http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html）
　　　　　　　上記以外：10,000円
懇親会費：無料
募集人数 100 人