申し訳ありませんが、募集人数に達しましたので募集を締め切らせていただきます。
イベント名 | 12/16開催 次世代エレ分科会主催講演会(HB) |
日時 | 2022-12-16 13時30分~15時30分 |
場所 | JACI会議室 |
概要 | 12/16開催 次世代エレクトロニクス分科会主催講演会(HB開催) サテライト配信あり 13:30-15:30 講師:神谷 有弘 様 所属:株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 ご講演演題:車載電子製品を支える熱関連材料の特性とその動向 (要旨) 車両の付加価値向上のために、車両の電子制御化すなわち車両に多くの電子制御製品が搭載されてきています。各製品は、燃費(電費)向上のために小型軽量化が求められています。そのため、小型実装と熱マネジメントの重要性が高まっています。これらを実現するインバータを含めた電子製品の材料に求められる特性について説明します。また、材料が製品の構造の関係の重要性について検討をします。 事前資料配布はございません 申込締め切り:2022年12月13日 20時 ※ 当日の講演は、協会と受信契約を結ばれている会員企業ではサテライト配信でもご聴講いただけます。 ※本申し込みは会場来所用です。お間違えの無い用お願い致します。 |
参加費・懇親会費について | |
募集人数 | 12 人 |