電子情報技術部会ナノフォトニクスエレクトロニクス交流会「先端半導体製造プロセスにおける有機膜の応用」の詳細

申し訳ありませんが、募集人数に達しましたので募集を締め切らせていただきます。


イベント名 電子情報技術部会ナノフォトニクスエレクトロニクス交流会「先端半導体製造プロセスにおける有機膜の応用」
日時 2022-05-20 14時00分～16時50分
場所 JACI会議室
概要 ＜講演プログラム＞

１４：００～１５：２０　○
演題：「自己集積化分子膜」
講師：杉村　博之　氏
所属：京都大学　大学院工学研究科材料工学専攻
役職：教授　
要旨：
有機分子の自己集積化によって形成される単層膜、Self-Assembled Monolayer, SAMに関する研究が、近年大きく進展し、基礎・応用の両面から注目されている。吸着分子同士の相互作用によって分子が密に集合し、分子配向と配列が高度に規則的な構造が自発的に形成されることが特徴である。本講演では、代表的なSAMの形成プロセス・分子配列構造・物性などの紹介に加え、SAMの工学的応用，特に、微細パターン化したSAMを選択成長テンプレートに用いた研究例について解説する。

１５：３０～１６：５０　○
演題：「Directed Self-Assembly(DSA)技術の基礎と新規ブロック共重合体材料の開発」
講師：早川　晃鏡　氏
所属：東京工業大学　物質理工学院材料系
役職：教授
要旨：
次世代半導体リソグラフィにおける微細加工技術の一つとして，ブロック共重合体リソグラフィ（Directed Self-Assembly, DSA）について概要から先端研究までを述べる．sub-10 nm領域の微細加工の実現には，高分子ブロック共重合体薄膜におけるナノドメインの形態・配向・配列制御，また選択的分解が鍵を握る．特に，ブロック共重合体および周辺材料の分子設計指針から精密合成，薄膜における特異な自己組織化挙動を踏まえながら紹介する．


＜参加申込＞

参加登録：当協会のホームページよりお申込みください
申込締切：５月１８日（水）１７時

＜連絡事項＞
※感染防止対策として、募集人数に到達次第、申し込みを締め切らせていただきます。
※本講演会はサテライト配信契約を締結している正会員企業もweb聴講いただけます。（別途案内）

＜注意事項＞
※感冒症状がある方、特に発熱のある方は参加をご遠慮ください。
※参加される方はマスク着用をお願いします。
※手洗い、うがいなどの予防措置を積極的にお願いします。
※新型コロナウイルス感染症の状況によっては、講演会を中止あるいは開催方法を変更する場合がございます。
参加費・懇親会費について 懇親会はございません

参加費：
会員：無料（https://www.jaci.or.jp/about/page_06.html）
非会員：11,000円（当日受付でお支払いください）
募集人数 11 人