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イベント名 | 先端化学・材料技術部会 新素材分科会 講演会「モノリス構造の制御とそれを活用した応用展開」 |
日時 | 2020-01-27 14時00分~18時00分 |
場所 | JACI会議室 |
概要 | *受付は13:30~です* (1)14:00~15:25 ○ 講師 :宇山 浩 氏 大阪大学 大学院工学研究科 教授 演題 :「相分離を利用した高分子モノリス-作製技術と用途展開-」 要旨 :熱誘起相分離法を利用した連通孔を有する多孔質高分子材料(モノリス)の 作製技術と応用・用途を概説する。本法は溶媒に可溶な多様なポリマーに 適用できるため、幅広い応用が想定される。 具体的なモノリス作製例を示すとともにセルロースナノファイバー、炭素材料 等との複合化方法も述べる。また、モノリスの構造を活かした応用例として 分離材料、吸着材料、電池材料等について紹介する。 (2)15:35~17:00 ○ 講師 :佐光 貞樹 氏 国立研究開発法人 物質・材料研究機構 統合型材料開発・情報基盤部門 データ駆動高分子設計グループ 主任研究員 演題 :「汎用高分子のナノ多孔化技術の最新動向と展望」 要旨 :微多孔質高分子は、セパレーター・分離膜・吸着材・緩衝材といった付加 価値の高い製品になっている。素材・形状・用途によって多彩な手法が利用 されているが、相分離は簡便・低コストで適用範囲が広く工業プロセスで多く 活用されている。 本講演では、汎用高分子の相分離を用いたナノ多孔化技術の最新動向と 展望について解説する。今後の多孔質材料研究の方向性の一つとして、 データ科学を利用したアプローチについても時間が許せば紹介したい。 懇親会:17:00~18:00 参加申込み:当協会のホームページよりお申し込み下さい。 申込み締切 1月25日(土) (定員になり次第、募集を締め切らせていただきます) ※ 当協会と受信契約を結ばれている会員企業ではサテライト配信でも聴講いただけます。 |
参加費・懇親会費について | 参加費 会 員 : 無料(会員リスト:http://www.jaci.or.jp/about/page_06.html ) 非会員 : 11,000円(当日受付でお支払い下さい) 懇親会費 : 無料 |
募集人数 | 80 人 |